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SVG+TSC混合補償柜

SVG+TSC主要參數(shù)

額定容量：  SVG單模塊最大100kvar，TSC單模塊100kvar；

額定電壓：   380V（-20%~+15%）；

供電系統(tǒng)頻率： 50Hz ±10%；

運行效率：   ≥97％（額定容量運行時）；

響應(yīng)速度：   ≤10ms；

有功損耗：   ＜2.5%；

接線方式:   三相四線/三線；

限流能力：  限流在100%裝置容量，不會發(fā)生裝置過載；

通信接口：  RS485通訊接口，Modbus通訊協(xié)議；

噪聲水平：  額定功率輸出時≤60dB（距設(shè)備1m處）；

制冷方式：  強制風冷；

擴容功能：  模塊化設(shè)計，支持多機并聯(lián)擴容。

信號投切：  16路投切信號（共補/分補任意搭配）  

功能特點

1）一體化：將SVG和TSC模組控制集成為一體，產(chǎn)品不僅能精細補償無功，還能實現(xiàn)大容量補償功能。

2）智能化：在高性能硬件的基礎(chǔ)上，結(jié)合信號采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進成熟的軟件應(yīng)用，可實現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)（電壓、電流、運行狀態(tài)等）精確顯示、故障自動排除報警等功能。

3）結(jié)構(gòu)設(shè)計：統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設(shè)計，TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設(shè)計，使接線更方便，安裝更模塊化，生產(chǎn)更簡易化。

4）零投切：采用成熟的無功補償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù)，利用檢測可控硅過零技術(shù)，實現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切，大大提高了電氣使用壽命。

5）控制多樣化：可以使用電平信號控制TSC模組的投切，也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切，滿足多種控制需求。

6）電容配置多樣化：TSC模組的容量配置可以根據(jù)實際需要實現(xiàn)不等容量設(shè)置，TSC模組不僅可以共補配置也可以分補配置（TSC單個模組可滿足2路共補或1路共補1路分補設(shè)計）。